【國科會】115年度「先進矽基半導體設備關鍵技術研發專案計畫」

  • 事件日期: 2025-12-30 ~ 2026-02-23
  • 計畫徵求公告
  • 徵求單位: 國科會  /  公告單位: 研究推動組

  1. 本專案計畫以製程、封裝、檢測設備為核心，藉由跨領域合作、產學研合作，針對系統現狀提出性能提升之目標，以進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。
  2. 研究議題：
    • 半導體前段製程設備之關鍵元件、模組或次系統
    • 半導體3DIC先進封裝製造測試設備
    • 矽基半導體檢測設備
  3. 跨領域合作：需由跨領域學者(例如機械、材料、物理化學、電機控制或資訊軟體等相關領域)組成研究團隊。
  4. 產學、學研合作：需與設備廠商、晶片生產公司、封裝測試公司或法人單位合作，由合作單位提供機台進行計畫整合與成果驗證，提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書。
  5. 本計畫請規劃為三年期計畫(計畫期程為115年6月1日至118年5月31日)。
  6. 其餘規定請詳閱徵求附件。
  7. 申請期限：請師長於115年2月23日(星期一)上午9時前完成計畫書線上申請作業並繳交學術倫理教育課程檢核表紙本予系所，並請系所於115年2月23日（星期一）上午12時前線上確認並列印申請名冊1份，經主管核章後，連同申請人學術倫理教育課程訓練檢核表一併送至研究發展處研究推動組，俾利依限彙整函送國科會。
  8. 聯絡方式：
    • 國科會聯絡人：工程處蔡明倫助理研究員，電話：（02）2737-7390，E-mail: mltsai@nstc.gov.tw。
    • 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線：電話：0800-212-058、(02)2737-7590~2。
    • 本校承辦人：研發處研推組詹宜娟小姐，校內分機1325，E-mail：yijuan@ntnu.edu.tw；若有業界合作相關疑問，請洽本處產學合作組。