一、本計畫目的為激勵科學事業結盟異業或學術界力量，共同從事新興技術研究發展，強化產業鏈整合並聚焦各界資源，接軌國際市場，布局全球新興技術、促進創新技術人才培育，自110年度起整併原「科學園區研發精進產學合作計畫」資源，推動「科學園區新興科技應用計畫」，以促進產業創新轉型及永續發展。

二、本計畫審查研發領域概分為下列五大主領域大主領域及21項次領域：

(一)積體電路：電路設計；半導體製造；封裝及測試；積體電路其他類

(二)光電：材料元件系統；光學元件系統；顯示、感測器；光電其他類

(三)智慧機械：精密儀器設備；自動化系統；精密元件組；精密技術其他類

(四)資通訊：大數據與人工智慧(AI) ；軟體；輸出入、儲存設備及電子零組件；網路、通訊及相關終端設備；資通訊其他類

(五)生物技術：醫療器材；疫苗製藥；檢驗試劑；生技其他類

三、旨揭計畫自112年6月1日(星期四)起至同年8月1日(星期二)截止受理申請(以計畫辦公室收文日期為主，非以郵戳為憑)，執行期程自113年1月1日起至113年12月31日止。

四、檢附本計畫申請須知等申請文件，其餘相關資料請逕至網站(http://www.sipa.gov.tw)下載。

五、另倘有計畫申請相關問題，歡迎洽詢本計畫辦公室莊小姐03-5773311#2136，E-Mail ：patty@learnmore.com.tw；周小姐#2141 ，E-Mail：molly@learnmore.com.tw。