| 專利名稱 | 導電碳膠及包含該導電碳膠之導電性基板 |
| 年度 | 107 |
| 專利國別 | 中華民國 |
| 發明人 | 劉旭禎 |
| 核准證號 | I613268 |
| 屬性 | 本校 |
| 研發單位 | 僑生先修部 |
| 專利簡介 | 一種能印刷於軟性基板之導電碳膠，該導電碳膠加熱固化後具有良好的導電性，應用於軟性基板時，具有良好的密著性、耐基板彎折性及抗刮耐磨性。本發明復提供一種包含該導電碳膠之導電性基板。 |
| 專利期限 | 2036/12/19 |
| 技術領域 | 電子工程 |
| 適用產業別 | 19.電腦、電子產品及光學製品業 |
| 技術應用方式與預期產品說明 | 遙控器或行動電話印刷電路板（可取代金屬表面處理）、電源開關接觸點、加熱元件或無線射頻識別系統標籤。 |
| 關鍵字 | 導電、基板 |
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