專利名稱 電解加工設備及其方法
年度 110
專利國別 中華民國
發明人 陳順同
共同發明人 邱韋傑
核准證號 I 742663
屬性 本校
研發單位 機電工程學系
專利簡介 本發明提供一種電解加工設備用以對工件上的孔洞進行加工。電解加工設備包含工作平台、電解液提供裝置以電解電極。工作平台包含承載平台及流道。當承載平台承載工件時，流道的位置對應工件的孔洞位置。電解液提供裝置連接流道以透過流道提供電解液至孔洞。電解電極相對於工作平台而設置並且以垂直承載平台的方向移動。當承載平台承載工件時，電解液流經孔洞並且電解電極以變速度於孔洞中移動，以對孔洞的側壁表面進行電解加工而形成孔洞的特徵形狀。
專利期限 2040/05/14
技術領域 機械工程
適用產業別 18.機械設備製造業
20.電子零組件製造業
技術應用方式與預期產品說明 近年來，在噴嘴微孔上不斷追求霧化後的液滴更加細緻且噴霧貫穿距離更遠。在汽車工業上，如柴油引擎噴嘴上的倒錐微孔，利用精微電解加工成形倒錐微孔，有助於提供燃油流出微孔產生液體的內外壓力差及速度差，提升霧化效果。在生醫產業上，將微量藥物噴灑於心導管支架上，能有效避免心導管支架在血管中造成血栓再次發生。在半導體產業方面，將蝕刻液透過噴嘴聚焦噴灑於需移除的材料，可提升濕式蝕刻的加工精度。而本創作「加速度精密電解加工技術」恰是提供精密且快速成形倒錐微孔噴嘴微孔的方法，適用於汽車產業，生醫產業與半導體產業等。
關鍵字 電解、噴嘴微孔
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