| Title | 電子組件封裝結構 |
| Year | 2018 |
| Country | TW |
| Inventor | CHEN, RONG-XUAN |
| Cert. No. | I638434 |
| Introduction | 本發明係揭露一種電子組件封裝結構，包含一多孔性絕緣基板、一導電材、一第一電子組件、至少一第一導電凸塊、一第二電子組件與至少一第二導電凸塊。多孔性絕緣基板具有貫穿自身之複數通孔，每一通孔之孔徑大於0，且小於1微米，又導電材填滿所有通孔。第一電子組件位於多孔性絕緣基板之下方，以透過第一導電凸塊電性連接所有通孔中的導電材。第二電子組件位於多孔性絕緣基板之上方，以透過第二導電凸塊電性連接通孔中的導電材，進而電性連接第一電子組件。本發明能大幅降低焊錫橋接(bridge)發生的機率、焊錫假焊(non-wetting)或冷焊(cold joint)之機率與製造成本。 |
| Validity | 2038/04/16 |
| Domain | Electronic_Engineering |
View count:
117