:::
【科技部】發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫
公告單位:研究推動組 ╱ 徵求單位:科技部 / 公告類別:計畫徵求公告 ╱ 公告日期:2021-09-13
一、本計畫期由學界進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發,且必須在智慧製造場域及半導體製程
場域進行實測驗證,並將研發成果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。
二、計畫團隊必須具備實測場域,並於計畫書中載明場域之設施及規格。藉由IEC62443等相關規範進行
弱點掃描、資安檢測,以瞭解目前場域中資安防護能量不足之處;以產業技術需求為導向,針對智
慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。
三、本計畫須邀請國內業界參與共同執行計畫,提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書,並請提高合
作企業的實質參與。
四、本專案計畫為單一整合型計畫,計畫時程為3年(110-112年),訂有嚴謹的考評與退場機制,以淘汰執
行成效不佳的計畫團隊。
五、其餘徵求內容請詳閱附件。
六、本案即日起受理申請,師長請於110年10月12日(星期二)下午5時前完成線上申請作業並繳交學術倫
理教育課程檢核表紙本予系所,並請系所於110年10月13日(星期三)上午10時前線上確認並列印申請
名冊1份,經主管核章後,連同申請人學術倫理教育課程訓練檢核表一併送至研究發展處研究推動組,
俾依限彙整函送科技部。
七、聯絡方式:
(一) 相關計畫內容疑問,請洽科技部工程司杜青駿副研究員,電話:(02)2737-7527,
E-mail: cctu@most.gov.tw。
(二) 有關系統操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線:電話:0800-212-058、(02)2737-7590~2。
(三) 本校承辦人:研發處研推組鑑家慧小姐,校內分機1325,E-mail:jasmine2415@ntnu.edu.tw;
本案與業界合作相關事宜,請逕洽本處產合組。
場域進行實測驗證,並將研發成果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。
二、計畫團隊必須具備實測場域,並於計畫書中載明場域之設施及規格。藉由IEC62443等相關規範進行
弱點掃描、資安檢測,以瞭解目前場域中資安防護能量不足之處;以產業技術需求為導向,針對智
慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。
三、本計畫須邀請國內業界參與共同執行計畫,提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書,並請提高合
作企業的實質參與。
四、本專案計畫為單一整合型計畫,計畫時程為3年(110-112年),訂有嚴謹的考評與退場機制,以淘汰執
行成效不佳的計畫團隊。
五、其餘徵求內容請詳閱附件。
六、本案即日起受理申請,師長請於110年10月12日(星期二)下午5時前完成線上申請作業並繳交學術倫
理教育課程檢核表紙本予系所,並請系所於110年10月13日(星期三)上午10時前線上確認並列印申請
名冊1份,經主管核章後,連同申請人學術倫理教育課程訓練檢核表一併送至研究發展處研究推動組,
俾依限彙整函送科技部。
七、聯絡方式:
(一) 相關計畫內容疑問,請洽科技部工程司杜青駿副研究員,電話:(02)2737-7527,
E-mail: cctu@most.gov.tw。
(二) 有關系統操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線:電話:0800-212-058、(02)2737-7590~2。
(三) 本校承辦人:研發處研推組鑑家慧小姐,校內分機1325,E-mail:jasmine2415@ntnu.edu.tw;
本案與業界合作相關事宜,請逕洽本處產合組。
最後修改時間:2021-09-13 AM 8:46