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【科技部】107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」

公告單位:研究推動組 ╱ 公告類別:計畫徵求公告日期:2017-09-10

一、依據科技部10697日科部工字第1060070326號函辦理。

二、旨揭計畫徵求之研究重點分為五大研究領域:
(一)領域一:關鍵元件、製程與材料、感測器。
(二)領域二:下世代記憶體設計。
(三)領域三:感知運算與人工智慧晶片。
(四)領域四:物聯網系統與安全。
(五)領域五:無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統。

三、計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性,計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲達成之技術指標,同時,必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容,並具體說明階段性成果與後續產業化成效。


四、本專案為整合型計畫,每一整合型計畫需含總計畫與三個 ()以上之子計畫,每一整合型計畫每年度申請總額以不超過 2, 200萬元為原則。


五、科技部辦理4場計畫說明會,北區場次為106913()上午930分,線上報名網址:https://goo.gl/8JkhV2


六、其餘徵求內容請見徵求公告及各領域說明(如附件)


七、申請期限:

本案即日起受理申請,師長請於1061115(星期三)下午5時前完成線上申請作業,並請系所於1116(星期四)中午12時前線上確認並列印申請名冊1份,經主管核章後送至本處,俾利依限彙整函送科技部。

八、聯絡方式

()科技部聯絡人:潘敏治副研究員,電話:2737-7983E-mailmcpan@most.gov.tw
()本校承辦人:研發處研推組董怡伶小姐,校內分機1324E-mail
s891033@ntnu.edu.tw

最後修改時間:2017-09-10 PM 3:06

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